창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200KLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200KLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200KLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A5R3DA01D | 5.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A5R3DA01D.pdf | |
![]() | MAX207EENG | MAX207EENG MAXIM DIP | MAX207EENG.pdf | |
![]() | A42Y | A42Y ORIGINAL SMD or Through Hole | A42Y.pdf | |
![]() | 12FH05S | 12FH05S IR SMD or Through Hole | 12FH05S.pdf | |
![]() | LM3126 | LM3126 NS SSOP14 | LM3126.pdf | |
![]() | 82C832 | 82C832 OPTI QFP160 | 82C832.pdf | |
![]() | PT86C998 | PT86C998 CIRRUSLOG SMD or Through Hole | PT86C998.pdf | |
![]() | LZ2423A6 | LZ2423A6 NEM NULL | LZ2423A6.pdf | |
![]() | LM339M/NOPB(National Semic) | LM339M/NOPB(National Semic) ORIGINAL SMD or Through Hole | LM339M/NOPB(National Semic).pdf | |
![]() | G20G4BP-1 | G20G4BP-1 TOSHIBA DIP | G20G4BP-1.pdf | |
![]() | K6T8008C2M-TF55 | K6T8008C2M-TF55 SAMSUNG TSOP | K6T8008C2M-TF55.pdf |