창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200FXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200FXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200FXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43231D9227M | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231D9227M.pdf | |
![]() | 416F270X3CDT | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3CDT.pdf | |
![]() | SIT9002AC-232N33EO100.00000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ OE -0.50% | SIT9002AC-232N33EO100.00000Y.pdf | |
![]() | R1RP0401DGE-2LR | R1RP0401DGE-2LR Renesas SMD or Through Hole | R1RP0401DGE-2LR.pdf | |
![]() | RC4558DGKR | RC4558DGKR TI SMD or Through Hole | RC4558DGKR.pdf | |
![]() | LT1155MJ8 | LT1155MJ8 LT CDIP8 | LT1155MJ8.pdf | |
![]() | 66630004150 TSBB6C1.6 | 66630004150 TSBB6C1.6 MOTORML QFP64 | 66630004150 TSBB6C1.6.pdf | |
![]() | MIC39300-2.5WU (P/B) | MIC39300-2.5WU (P/B) MICREL TO2633 | MIC39300-2.5WU (P/B).pdf | |
![]() | B06P-VL | B06P-VL JST SMD or Through Hole | B06P-VL.pdf | |
![]() | UC3838N | UC3838N TI DIP16 | UC3838N.pdf | |
![]() | 2-1871181-3 | 2-1871181-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-1871181-3.pdf |