창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200FLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200FLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200FLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | WW1FT909R | RES 909 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT909R.pdf | |
![]() | MST510V | MST510V ESS QFP | MST510V.pdf | |
![]() | 215-1962 | 215-1962 HLL SMD or Through Hole | 215-1962.pdf | |
![]() | 4400LOYDQO | 4400LOYDQO INTEL SMD or Through Hole | 4400LOYDQO.pdf | |
![]() | IRFS9640 | IRFS9640 FAIRCHILD TO-220F | IRFS9640.pdf | |
![]() | LP3875ET-5.0/NOPB | LP3875ET-5.0/NOPB NSC Call | LP3875ET-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | BL-HG0E126F-AV-TRB | BL-HG0E126F-AV-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG0E126F-AV-TRB.pdf | |
![]() | FSDM0265RE | FSDM0265RE FAIRCHILD DIP-8 | FSDM0265RE.pdf | |
![]() | QA11343-GKB3-AF | QA11343-GKB3-AF FOXCONN SMD or Through Hole | QA11343-GKB3-AF.pdf | |
![]() | 93V857BG-125 | 93V857BG-125 ICS SOP | 93V857BG-125.pdf | |
![]() | LM2594M-5.0V | LM2594M-5.0V NS SOP-8 | LM2594M-5.0V.pdf | |
![]() | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC) | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL31C102JBCNNNC(CL31C102JBNC).pdf |