창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R9DLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R9DLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R9DLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32C24M00000.pdf | |
![]() | CRCW060339K2DHEAP | RES SMD 39.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060339K2DHEAP.pdf | |
![]() | CMF55133R00FKRE70 | RES 133 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55133R00FKRE70.pdf | |
![]() | MBA02040D1002DCT00 | RES 10K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040D1002DCT00.pdf | |
![]() | Y148030R0000Q9L | RES 30 OHM 10W 0.02% RADIAL | Y148030R0000Q9L.pdf | |
![]() | LP5951MFX-1.8 NOPB | LP5951MFX-1.8 NOPB NS SOT153 | LP5951MFX-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | BUK75150-55A,127 | BUK75150-55A,127 NXP SMD or Through Hole | BUK75150-55A,127.pdf | |
![]() | 38571 | 38571 LINEAR SMD or Through Hole | 38571.pdf | |
![]() | TSB82AA2GGW | TSB82AA2GGW TexasInstruments SMD or Through Hole | TSB82AA2GGW.pdf | |
![]() | HYS72V32301GR7.5C2/HYB39S128 | HYS72V32301GR7.5C2/HYB39S128 INF DIMM | HYS72V32301GR7.5C2/HYB39S128.pdf | |
![]() | BA6796 | BA6796 ROHM DIP | BA6796.pdf |