창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R9CXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R9CXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R9CXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SCRH73B-181 | 180µH Shielded Inductor 390mA 1.45 Ohm Max Nonstandard | SCRH73B-181.pdf | |
![]() | MAX4074BJEUK+T | MAX4074BJEUK+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4074BJEUK+T.pdf | |
![]() | M50925-490SP | M50925-490SP SAMSUNG DIP | M50925-490SP.pdf | |
![]() | EP10K50ETI144-2 | EP10K50ETI144-2 ALTERA QFP | EP10K50ETI144-2.pdf | |
![]() | FSM327-LF | FSM327-LF FOX SMD | FSM327-LF.pdf | |
![]() | 112-1825MB | 112-1825MB MISUNG SMD or Through Hole | 112-1825MB.pdf | |
![]() | TLV5616CDGKG4 | TLV5616CDGKG4 TI MSOP8 | TLV5616CDGKG4.pdf | |
![]() | BZV84C13TA | BZV84C13TA ZETEX SOT-89 | BZV84C13TA.pdf | |
![]() | GRM33COG6R8D25 | GRM33COG6R8D25 MURATA SMD or Through Hole | GRM33COG6R8D25.pdf | |
![]() | KFR9004M | KFR9004M ST DIP | KFR9004M.pdf | |
![]() | 0452 005. | 0452 005. Littelfuse SMD or Through Hole | 0452 005..pdf | |
![]() | RT9161-18PV.KB2 | RT9161-18PV.KB2 RICHTEKIC SOT-23-3 | RT9161-18PV.KB2.pdf |