창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R9CLBAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D1R9CLBAC | |
관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R9CLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SQCSVA0R6BAT1A | 0.60pF 250V 세라믹 커패시터 A 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | SQCSVA0R6BAT1A.pdf | |
![]() | 1210-123H | 12µH Unshielded Inductor 272mA 2.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-123H.pdf | |
HS300 250R F | RES CHAS MNT 250 OHM 1% 300W | HS300 250R F.pdf | ||
![]() | RT1206WRC07232RL | RES SMD 232 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07232RL.pdf | |
![]() | T90-1H-18V | T90-1H-18V ORIGINAL NULL | T90-1H-18V.pdf | |
![]() | FWF1DQ-002 | FWF1DQ-002 FENIX QFN | FWF1DQ-002.pdf | |
![]() | LTC2257IUJ-12 | LTC2257IUJ-12 LT QFN-40 | LTC2257IUJ-12.pdf | |
![]() | CRO2377A-LF | CRO2377A-LF Z-COMM SMD or Through Hole | CRO2377A-LF.pdf | |
![]() | dsPIC30F2010T-20E/MMG | dsPIC30F2010T-20E/MMG MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2010T-20E/MMG.pdf | |
![]() | UA494PC | UA494PC FSC DIP16 | UA494PC.pdf | |
![]() | TA8637BFG(EL) | TA8637BFG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8637BFG(EL).pdf | |
![]() | MB97074 | MB97074 MB DIP | MB97074.pdf |