창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R8DXPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R8DXPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R8DXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | KP1830222011D | 2200pF Film Capacitor 63V 100V Polypropylene (PP) Radial 0.283" L x 0.217" W (7.20mm x 5.50mm) | KP1830222011D.pdf | |
![]() | ADUM3150BRSZ-RL7 | SPI Digital Isolator 3750Vrms 6 Channel 40Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM3150BRSZ-RL7.pdf | |
![]() | L50J1K5E | RES CHAS MNT 1.5K OHM 5% 50W | L50J1K5E.pdf | |
![]() | IM06C 12VDC | IM06C 12VDC AXICOM SMD or Through Hole | IM06C 12VDC.pdf | |
![]() | LF298MX/NOPB | LF298MX/NOPB NS SOP | LF298MX/NOPB.pdf | |
![]() | BTA208X-1000 | BTA208X-1000 NXP TO220 | BTA208X-1000.pdf | |
![]() | AD11H | AD11H ORIGINAL SMD or Through Hole | AD11H.pdf | |
![]() | C2.2UF/25V | C2.2UF/25V NEC SMD or Through Hole | C2.2UF/25V.pdf | |
![]() | E28F016SV-70-5.0V-12 | E28F016SV-70-5.0V-12 INTEL TSSOP | E28F016SV-70-5.0V-12.pdf | |
![]() | PEH200XD3470MU2 | PEH200XD3470MU2 Kemet SMD or Through Hole | PEH200XD3470MU2.pdf | |
![]() | FUA305HC770 | FUA305HC770 NS CAN | FUA305HC770.pdf |