창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R8BLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R8BLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R8BLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5-2176089-6 | RES SMD 42.2K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 5-2176089-6.pdf | |
![]() | RT1206CRC071K58L | RES SMD 1.58KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC071K58L.pdf | |
![]() | 4611M-101-390LF | RES ARRAY 10 RES 39 OHM 11SIP | 4611M-101-390LF.pdf | |
![]() | MPC8245LVV300D | MPC8245LVV300D FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8245LVV300D.pdf | |
![]() | LM3046 | LM3046 NSC SMD or Through Hole | LM3046.pdf | |
![]() | TCD2702ADG | TCD2702ADG TOSHIBA CDIP | TCD2702ADG.pdf | |
![]() | MAX5304EUA | MAX5304EUA MAXIM MSOP8 | MAX5304EUA.pdf | |
![]() | AT28BV64B20TC | AT28BV64B20TC atmel SMD or Through Hole | AT28BV64B20TC.pdf | |
![]() | 19-1413-01CIE | 19-1413-01CIE CELESTICA SMD | 19-1413-01CIE.pdf | |
![]() | pdtc143xu.115 | pdtc143xu.115 nxp SMD or Through Hole | pdtc143xu.115.pdf | |
![]() | SAD606DK | SAD606DK PHIL SMD or Through Hole | SAD606DK.pdf | |
![]() | KA2619. | KA2619. SAMSUNG DIP14 | KA2619..pdf |