창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R6BXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R6BXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R6BXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X2IDR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2IDR.pdf | |
![]() | BLF2425M6LS180P,11 | FET RF 2CH 65V 2.45GHZ | BLF2425M6LS180P,11.pdf | |
![]() | LM2577M ADJ | LM2577M ADJ NULL NULL | LM2577M ADJ.pdf | |
![]() | SS6388FLSK150 | SS6388FLSK150 STEWARTCONNECTORSYSTEMS SMD or Through Hole | SS6388FLSK150.pdf | |
![]() | HC2N6249 | HC2N6249 MICROSEMI SMD | HC2N6249.pdf | |
![]() | T3444M | T3444M TOS DIP | T3444M.pdf | |
![]() | IXGH28N60 | IXGH28N60 IXYS TO-247 | IXGH28N60.pdf | |
![]() | CDRH8D58LDNP330NC | CDRH8D58LDNP330NC SUMI SMD or Through Hole | CDRH8D58LDNP330NC.pdf | |
![]() | M2413VC220 | M2413VC220 WESTCODE MODULE | M2413VC220.pdf | |
![]() | 2SC264 | 2SC264 HIT CAN | 2SC264.pdf | |
![]() | T493X227K010BH | T493X227K010BH KEMET SMD | T493X227K010BH.pdf | |
![]() | KIW-3312 | KIW-3312 KIW SMD or Through Hole | KIW-3312.pdf |