창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R5DXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R5DXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R5DXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| RH025500R0FE02 | RES CHAS MNT 500 OHM 1% 25W | RH025500R0FE02.pdf | ||
![]() | CSR0402FK75L0 | RES SMD 0.075 OHM 1% 1/8W 0402 | CSR0402FK75L0.pdf | |
![]() | RE0603DRE0733RL | RES SMD 33 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0733RL.pdf | |
![]() | A1-2425=5 | A1-2425=5 H CDIP | A1-2425=5.pdf | |
![]() | BZX55C130 | BZX55C130 ST DO-35 | BZX55C130.pdf | |
![]() | 50394-8051 | 50394-8051 MOLEX SMD or Through Hole | 50394-8051.pdf | |
![]() | HW1117-3.3 | HW1117-3.3 HW TO252 | HW1117-3.3.pdf | |
![]() | NCSR100SHR005DTRGF | NCSR100SHR005DTRGF NIC SMD | NCSR100SHR005DTRGF.pdf | |
![]() | ADM1206JSTZ | ADM1206JSTZ ON QFP48 | ADM1206JSTZ.pdf | |
![]() | LA8645W-TFM | LA8645W-TFM SAY DIP | LA8645W-TFM.pdf | |
![]() | TLE2142MJGB(5962-9321603QPA) | TLE2142MJGB(5962-9321603QPA) TI SMD or Through Hole | TLE2142MJGB(5962-9321603QPA).pdf | |
![]() | FQB60N03K | FQB60N03K N/A SOP | FQB60N03K.pdf |