창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R5DXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R5DXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R5DXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | SRR5018-1R2Y | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 3A 30 mOhm Max 2323 (5858 Metric) | SRR5018-1R2Y.pdf | |
![]() | UP0.4SC-1R0-R | 1µH Shielded Wirewound Inductor 3A 40 mOhm Max Nonstandard | UP0.4SC-1R0-R.pdf | |
![]() | CMF50237R00FNEB | RES 237 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50237R00FNEB.pdf | |
| MHT1000HR5 | RF Amplifier IC 2.45GHz NI-880H-2L | MHT1000HR5.pdf | ||
![]() | JM36115-L0 | JM36115-L0 FOXCONN SMD or Through Hole | JM36115-L0.pdf | |
![]() | 0679040011+ | 0679040011+ MOLEX SMD or Through Hole | 0679040011+.pdf | |
![]() | 100L6P4 | 100L6P4 TOSHIBA SMD or Through Hole | 100L6P4.pdf | |
![]() | SL100CH | SL100CH INVENSYS PLCC | SL100CH.pdf | |
![]() | NPI31W470MTRF | NPI31W470MTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | NPI31W470MTRF.pdf | |
![]() | K4D553238F-GC25 | K4D553238F-GC25 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D553238F-GC25.pdf |