창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R4DLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R4DLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R4DLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35J24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J24M57600.pdf | |
![]() | RP73D2B365KBTG | RES SMD 365K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B365KBTG.pdf | |
![]() | BD3992F-E2 | BD3992F-E2 ROHM SOP | BD3992F-E2.pdf | |
![]() | MAX3485EPA+ | MAX3485EPA+ MAXIM DIP | MAX3485EPA+.pdf | |
![]() | 5817SM | 5817SM MICROSEMI SMD | 5817SM.pdf | |
![]() | NCP511SN185T1 | NCP511SN185T1 ON SOT23-5 | NCP511SN185T1.pdf | |
![]() | RX20-50W500RJ | RX20-50W500RJ DR SMD or Through Hole | RX20-50W500RJ.pdf | |
![]() | 55456-1259 | 55456-1259 molex SMD | 55456-1259.pdf | |
![]() | B37940K5821J60 | B37940K5821J60 EPCOS SMD or Through Hole | B37940K5821J60.pdf | |
![]() | 22-15-2046 | 22-15-2046 Molex SMD or Through Hole | 22-15-2046.pdf | |
![]() | XI | XI N/A 3SOT23 | XI.pdf | |
![]() | ERTD2FGL142S | ERTD2FGL142S PANASONIC DIP | ERTD2FGL142S.pdf |