창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R3CXXAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D1R3CXXAC | |
관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R3CXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FSB50325AS | MOD MOTION SPM 250V 1A 3PH | FSB50325AS.pdf | |
![]() | TNPU060334K8BZEN00 | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060334K8BZEN00.pdf | |
![]() | GT48330-P-0 | GT48330-P-0 AD BGA | GT48330-P-0.pdf | |
![]() | 26033071 | 26033071 MOLEX SMD or Through Hole | 26033071.pdf | |
![]() | UPB10164D | UPB10164D NEC DIP | UPB10164D.pdf | |
![]() | NCV8502D25R2 | NCV8502D25R2 ON SOP-8 | NCV8502D25R2.pdf | |
![]() | A8G-1010-4 | A8G-1010-4 OMRON SMD or Through Hole | A8G-1010-4.pdf | |
![]() | IT8780 | IT8780 ITE QFP | IT8780.pdf | |
![]() | MX7837KR | MX7837KR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MX7837KR.pdf | |
![]() | A52101C62MC | A52101C62MC PANASONIC QFP | A52101C62MC.pdf | |
![]() | TC531001CP-12 | TC531001CP-12 TOSHIBA DIP | TC531001CP-12.pdf | |
![]() | PIC16C642/JW | PIC16C642/JW MICROCHIP CDIP28 | PIC16C642/JW.pdf |