창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R2BLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D1R2BLXAP | |
관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R2BLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RMCF0805FT360K | RES SMD 360K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT360K.pdf | ||
CT30TM | CT30TM MITSUBISHI TO-220F | CT30TM.pdf | ||
44248-0058 | 44248-0058 MOLEX NA | 44248-0058.pdf | ||
TCL277CP | TCL277CP TI DIP-8 | TCL277CP.pdf | ||
AD7175KS | AD7175KS AD SMD | AD7175KS.pdf | ||
SN74FCT244 | SN74FCT244 TI TSOP | SN74FCT244.pdf | ||
RX3120P | RX3120P ORIGINAL TSSOP16 | RX3120P.pdf | ||
FPV8063E125PKT | FPV8063E125PKT Fenghua SMD | FPV8063E125PKT.pdf | ||
SS-1290 | SS-1290 IL SMD or Through Hole | SS-1290.pdf | ||
HS9-201HSRH-Q | HS9-201HSRH-Q INTERSIL SMD or Through Hole | HS9-201HSRH-Q.pdf | ||
LX1552C | LX1552C LMI SOP8 | LX1552C.pdf | ||
SN65HVD33DR./ | SN65HVD33DR./ TI SOP-14 | SN65HVD33DR./.pdf |