창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D1R1DLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D1R1DLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D1R, VJ0603D1R1DLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM7-27.000MHZ-D2Y-T | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-27.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | MT58L128V36P1-7.5ESA | MT58L128V36P1-7.5ESA MICRONT BGA | MT58L128V36P1-7.5ESA.pdf | |
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![]() | TH50VPF3683 | TH50VPF3683 TOSHIBA BGA | TH50VPF3683.pdf | |
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![]() | MLG1005S20NHT | MLG1005S20NHT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S20NHT.pdf | |
![]() | ZXMP6A170D | ZXMP6A170D ZETEX SOP8 | ZXMP6A170D.pdf | |
![]() | 89WR500KLF | 89WR500KLF BI DIP | 89WR500KLF.pdf | |
![]() | MAX379CPE-G126 | MAX379CPE-G126 MAXIM SMD or Through Hole | MAX379CPE-G126.pdf | |
![]() | LQN2A47NM04M00-02/ | LQN2A47NM04M00-02/ MURATA 1210 | LQN2A47NM04M00-02/.pdf | |
![]() | HYCOSEHOM | HYCOSEHOM HYNIX BGA | HYCOSEHOM.pdf |