창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D181KLXAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D181KLXAJ | |
관련 링크 | VJ0603D18, VJ0603D181KLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CPCC054R700JB32 | RES 4.7 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC054R700JB32.pdf | ||
LCBSB1001ART | LCBSB1001ART RICHCO SMD or Through Hole | LCBSB1001ART.pdf | ||
BTB08-600BW/800BW | BTB08-600BW/800BW ST SMD or Through Hole | BTB08-600BW/800BW.pdf | ||
TLEGD1050(T20) | TLEGD1050(T20) TOSHIBA ROHS | TLEGD1050(T20).pdf | ||
74HCT241DW | 74HCT241DW PHIL SOW-20 | 74HCT241DW.pdf | ||
B57010M2202A2 | B57010M2202A2 EPC SMD or Through Hole | B57010M2202A2.pdf | ||
KSC2073/940 | KSC2073/940 FSC SMD or Through Hole | KSC2073/940.pdf | ||
IXFH35N30,IXFH13N50,IXFH22N55 | IXFH35N30,IXFH13N50,IXFH22N55 IXYS SMD or Through Hole | IXFH35N30,IXFH13N50,IXFH22N55.pdf | ||
APR3001-17AI-TRL | APR3001-17AI-TRL ANPEC SOT23 | APR3001-17AI-TRL.pdf | ||
AD9959/PCBZ | AD9959/PCBZ ADI SMD or Through Hole | AD9959/PCBZ.pdf | ||
216Q9NABGA12FH M9-CSP32 | 216Q9NABGA12FH M9-CSP32 ATI BGA | 216Q9NABGA12FH M9-CSP32.pdf | ||
CBH201209W800T | CBH201209W800T YINGDA SMD2 | CBH201209W800T.pdf |