창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D180GLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D180GLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D18, VJ0603D180GLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 35YXF470MCC10X20 | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 35YXF470MCC10X20.pdf | |
![]() | GMK212SD183JG-T | 0.018µF 35V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GMK212SD183JG-T.pdf | |
![]() | 2205-V-RC | 22µH Shielded Toroidal Inductor 10.3A 10 mOhm Max Radial | 2205-V-RC.pdf | |
![]() | CMF5516K200BHEA70 | RES 16.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5516K200BHEA70.pdf | |
![]() | 06216110303/SC550123MFU33(1L93E) | 06216110303/SC550123MFU33(1L93E) freescale TQFP-100P | 06216110303/SC550123MFU33(1L93E).pdf | |
![]() | P0306SC06C | P0306SC06C WESTCODE MODULE | P0306SC06C.pdf | |
![]() | MB8867M-G | MB8867M-G FUJ DIP | MB8867M-G.pdf | |
![]() | V6037LV2 | V6037LV2 SOP- SMD or Through Hole | V6037LV2.pdf | |
![]() | LS-BG5050WW15 | LS-BG5050WW15 LS SMD or Through Hole | LS-BG5050WW15.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3253PWR * | SN74CBTLV3253PWR * TIS Call | SN74CBTLV3253PWR *.pdf | |
![]() | TGD10-01 | TGD10-01 GOHACN SMD or Through Hole | TGD10-01.pdf | |
![]() | NFM40R11C223T1M00-54T251 | NFM40R11C223T1M00-54T251 PHILIPS 64SDIP | NFM40R11C223T1M00-54T251.pdf |