창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D180FLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D180FLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D18, VJ0603D180FLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | ASG2-LJ-156.250MHZ-513300 | 156.25MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 40mA Enable/Disable | ASG2-LJ-156.250MHZ-513300.pdf | |
|  | M133C-UA | M133C-UA MOSDESIGN SMD or Through Hole | M133C-UA.pdf | |
|  | TMP47C237AN | TMP47C237AN NEC DIP | TMP47C237AN.pdf | |
|  | BCMS321611A500 | BCMS321611A500 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCMS321611A500.pdf | |
|  | ICX411AQC | ICX411AQC SONY DIP | ICX411AQC.pdf | |
|  | 226M10CH | 226M10CH AVX SMD or Through Hole | 226M10CH.pdf | |
|  | LTA201-TA-B/12V | LTA201-TA-B/12V CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | LTA201-TA-B/12V.pdf | |
|  | AXH860UD20-18JA08X | AXH860UD20-18JA08X Qimonda Tray | AXH860UD20-18JA08X.pdf | |
|  | NB12P00184 | NB12P00184 AVX SMD | NB12P00184.pdf | |
|  | PBL3765J | PBL3765J eric SMD or Through Hole | PBL3765J.pdf | |
|  | BM02B-XASS-TF(LF)(SN) | BM02B-XASS-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM02B-XASS-TF(LF)(SN).pdf | |
|  | SC16C2552BIA44,529 | SC16C2552BIA44,529 NXP 44-PLCC | SC16C2552BIA44,529.pdf |