창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D150KXBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D150KXBAP | |
관련 링크 | VJ0603D15, VJ0603D150KXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C0805C185K8RACTU | 1.8µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C185K8RACTU.pdf | ||
600S330FT250XT | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S330FT250XT.pdf | ||
102S42E5R6CV4E | 5.6pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E5R6CV4E.pdf | ||
416F37423CAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CAT.pdf | ||
1N4001-TP | DIODE GEN PURP 50V 1A DO41 | 1N4001-TP.pdf | ||
ADC08060 | ADC08060 NSC TSOP24 | ADC08060.pdf | ||
C186EB20 | C186EB20 Intel TQFP | C186EB20.pdf | ||
82866DM | 82866DM ORIGINAL SMD or Through Hole | 82866DM.pdf | ||
SC423130CFNR2 | SC423130CFNR2 MOT PLCC | SC423130CFNR2.pdf | ||
700MHZ/NV7050SA | 700MHZ/NV7050SA NDK SMD or Through Hole | 700MHZ/NV7050SA.pdf | ||
K9G8G08UOM-IIBO | K9G8G08UOM-IIBO SAMSUNG BGA | K9G8G08UOM-IIBO.pdf | ||
K9F4G08U0B-PIBO | K9F4G08U0B-PIBO SAMSUNG TSOP48 | K9F4G08U0B-PIBO.pdf |