창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130MLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130MLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130MLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MBP1620 | MBP1620 BGA QUALCOMM | MBP1620.pdf | |
![]() | DAC101S101CIMK/NOPB | DAC101S101CIMK/NOPB NS SMD or Through Hole | DAC101S101CIMK/NOPB.pdf | |
![]() | BA6581K | BA6581K TEAC IC | BA6581K.pdf | |
![]() | X751980CZZQK | X751980CZZQK TI ORIGINAL | X751980CZZQK.pdf | |
![]() | STFM1000NAE-TB2 | STFM1000NAE-TB2 ORIGINAL QFN | STFM1000NAE-TB2.pdf | |
![]() | MBM29PL64LM10PCN | MBM29PL64LM10PCN FUJITSU TSOP | MBM29PL64LM10PCN.pdf | |
![]() | PH1-03-UA | PH1-03-UA ADM SMD or Through Hole | PH1-03-UA.pdf | |
![]() | B82498F3120J000 | B82498F3120J000 EPCOS SMD | B82498F3120J000.pdf | |
![]() | NJM4560DX | NJM4560DX JRC SMD or Through Hole | NJM4560DX.pdf | |
![]() | SAA1310T | SAA1310T PHILIPS SMD | SAA1310T.pdf | |
![]() | L5973A/D | L5973A/D ST SMD or Through Hole | L5973A/D.pdf | |
![]() | TPS73632DBVTG4 TEL:82766440 | TPS73632DBVTG4 TEL:82766440 TI/ SOT23-5 | TPS73632DBVTG4 TEL:82766440.pdf |