창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130GXXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130GXXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130GXXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23J20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23J20M00000.pdf | |
![]() | RC0100FR-077M32L | RES SMD 7.32M OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-077M32L.pdf | |
![]() | LBB110ES | LBB110ES CPCLARE SMD or Through Hole | LBB110ES.pdf | |
![]() | UCC37324DR | UCC37324DR TI SOP8 | UCC37324DR.pdf | |
![]() | LTC2621IDD(LBFS) | LTC2621IDD(LBFS) LT DFN-10 | LTC2621IDD(LBFS).pdf | |
![]() | LM3657-15UM | LM3657-15UM NSC TSSOP | LM3657-15UM.pdf | |
![]() | 4084021-400 | 4084021-400 AMI LCC | 4084021-400.pdf | |
![]() | HFBR2521 | HFBR2521 AVAGO D | HFBR2521.pdf | |
![]() | HM6264BLFP-12T | HM6264BLFP-12T ORIGINAL TSOP | HM6264BLFP-12T.pdf | |
![]() | BD9973EFV-E2 | BD9973EFV-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD9973EFV-E2.pdf | |
![]() | 290-7.5K-RC | 290-7.5K-RC XIC SMD or Through Hole | 290-7.5K-RC.pdf | |
![]() | SRM2016N12 | SRM2016N12 EPSON DIP24 | SRM2016N12.pdf |