창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130FXXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130FXXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130FXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T494B336K016AT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B336K016AT.pdf | |
![]() | JCT-5E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCT-5E.pdf | |
![]() | EC30HA03L-TE12 | EC30HA03L-TE12 IDT TSSOP | EC30HA03L-TE12.pdf | |
![]() | VB921ZVSP6 | VB921ZVSP6 ST SMD or Through Hole | VB921ZVSP6.pdf | |
![]() | TA75W393FU(TE12L) | TA75W393FU(TE12L) TOS SMD or Through Hole | TA75W393FU(TE12L).pdf | |
![]() | EPF10K200SRC240-1Q | EPF10K200SRC240-1Q ALTERA QFP | EPF10K200SRC240-1Q.pdf | |
![]() | HVM16TRF | HVM16TRF HIACHI SOT-23 | HVM16TRF.pdf | |
![]() | MA780DCAP | MA780DCAP MAX SOP | MA780DCAP.pdf | |
![]() | D78F9478GC | D78F9478GC N/A N A | D78F9478GC.pdf | |
![]() | DN2-DH-24VDC | DN2-DH-24VDC OMRON SMD or Through Hole | DN2-DH-24VDC.pdf | |
![]() | K9F4G08U0A-PCB0000 | K9F4G08U0A-PCB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9F4G08U0A-PCB0000.pdf |