창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130FXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130FXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130FXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EGP30F | DIODE GEN PURP 300V 3A DO201AD | EGP30F.pdf | |
![]() | Y16259K20000T9R | RES SMD 9.2K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16259K20000T9R.pdf | |
![]() | K3698 | K3698 FUJI TO-220 | K3698.pdf | |
![]() | 3526M-11 | 3526M-11 NS SOP8 | 3526M-11.pdf | |
![]() | LSP T670 | LSP T670 OSRAM LED | LSP T670.pdf | |
![]() | PFA1AN1 | PFA1AN1 NEC DIP-6 | PFA1AN1.pdf | |
![]() | STC89C516RD+40I+ | STC89C516RD+40I+ STC PQFP | STC89C516RD+40I+.pdf | |
![]() | TSD-1043 | TSD-1043 PMI SMD or Through Hole | TSD-1043.pdf | |
![]() | AS2805 | AS2805 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS2805.pdf | |
![]() | AD5293BRUZ-100-RL7 | AD5293BRUZ-100-RL7 ADI TSSOP-14 | AD5293BRUZ-100-RL7.pdf | |
![]() | SST25WF512 | SST25WF512 MICROCHIP 8SOIC | SST25WF512.pdf | |
![]() | YS48F4000-15 | YS48F4000-15 SAMSUNG DIP-32 | YS48F4000-15.pdf |