창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130FXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130FXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130FXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABMM-10.000MHZ-B2-T | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-10.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | SIT1618AA-33-33E-12.000000T | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT1618AA-33-33E-12.000000T.pdf | |
![]() | AF0402DR-0735K7L | RES SMD 35.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AF0402DR-0735K7L.pdf | |
![]() | F39-MC21 | F39-MC21 | F39-MC21.pdf | |
![]() | MBRF20U200CT-U/PS | MBRF20U200CT-U/PS KEC TO-220IS(1) | MBRF20U200CT-U/PS.pdf | |
![]() | 7MBP200RA006 | 7MBP200RA006 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MBP200RA006.pdf | |
![]() | 15344324 | 15344324 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15344324.pdf | |
![]() | AFK336M80F24T | AFK336M80F24T CornellDub NA | AFK336M80F24T.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3257DG4 | SN74CBTLV3257DG4 TI SOP16 | SN74CBTLV3257DG4.pdf | |
![]() | S8861/Z1414-8B | S8861/Z1414-8B TOSHIBA SMD or Through Hole | S8861/Z1414-8B.pdf | |
![]() | XC95144-5PQ100 | XC95144-5PQ100 XILINX QFP | XC95144-5PQ100.pdf | |
![]() | NJM360MTE1-#ZZZB | NJM360MTE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM360MTE1-#ZZZB.pdf |