창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D130FLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D130FLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D13, VJ0603D130FLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736R-59.94161 | 59.94161MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC736R-59.94161.pdf | |
![]() | TNPW060330K1BEEA | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060330K1BEEA.pdf | |
![]() | LT3680IMSEPBF | LT3680IMSEPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3680IMSEPBF.pdf | |
![]() | 47164 | 47164 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47164.pdf | |
![]() | 1393685-1 | 1393685-1 Tyco SMD or Through Hole | 1393685-1.pdf | |
![]() | 9C12101216R0JLPFT | 9C12101216R0JLPFT YAGEO SMD | 9C12101216R0JLPFT.pdf | |
![]() | LM4250H-MIL | LM4250H-MIL NSC CAN8 | LM4250H-MIL.pdf | |
![]() | S-80927ANMP-DDQ-T2G | S-80927ANMP-DDQ-T2G SEIKO SMD or Through Hole | S-80927ANMP-DDQ-T2G.pdf | |
![]() | CM05FD361GO3 | CM05FD361GO3 CORNELL SMD or Through Hole | CM05FD361GO3.pdf | |
![]() | BA256024 | BA256024 METHODE SMD or Through Hole | BA256024.pdf | |
![]() | 8255QM | 8255QM INTEL BGA | 8255QM.pdf |