창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D120GLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D120GLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D12, VJ0603D120GLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| ECS-160-18-33Q-DS | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-160-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | RE0603FRE0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE0776K8L.pdf | |
![]() | R-12U153JA-104 | R-12U153JA-104 MITSUMI DIP | R-12U153JA-104.pdf | |
![]() | BD9853FV-E2 | BD9853FV-E2 RHOM SSOP-1 | BD9853FV-E2.pdf | |
![]() | Y6561-A04 | Y6561-A04 N/A TSOP | Y6561-A04.pdf | |
![]() | SY88923AVKG | SY88923AVKG MICREL SMD or Through Hole | SY88923AVKG.pdf | |
![]() | SVB1C225M | SVB1C225M NEC SMD or Through Hole | SVB1C225M.pdf | |
![]() | BTA16600CW | BTA16600CW ST SMD or Through Hole | BTA16600CW.pdf | |
![]() | VGO55-16i07 | VGO55-16i07 IXYS SMD or Through Hole | VGO55-16i07.pdf | |
![]() | CB100505T-152K | CB100505T-152K CORE SMD | CB100505T-152K.pdf | |
![]() | HLW23S-2A7LF | HLW23S-2A7LF FCI SMD or Through Hole | HLW23S-2A7LF.pdf | |
![]() | AMF-2A | AMF-2A MTA SMD or Through Hole | AMF-2A.pdf |