창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D120FLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D120FLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D12, VJ0603D120FLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M1362 | FUSE SQ 32A 700VAC RECTANGULAR | 170M1362.pdf | |
![]() | 7B-15.360MEEQ-T | 15.36MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-15.360MEEQ-T.pdf | |
![]() | Y078916R0000B9L | RES 16 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y078916R0000B9L.pdf | |
![]() | AIC1680N24CU-1071 | AIC1680N24CU-1071 AIC/ SOT-23 | AIC1680N24CU-1071.pdf | |
![]() | Q9893#P52 | Q9893#P52 AVAGO DIP-4 | Q9893#P52.pdf | |
![]() | S29AL008D90BFI010_ | S29AL008D90BFI010_ Spansion SMD or Through Hole | S29AL008D90BFI010_.pdf | |
![]() | ST61628 | ST61628 ST SOP-8 | ST61628.pdf | |
![]() | OP495FS | OP495FS N/old TSSOP56 | OP495FS.pdf | |
![]() | EL5225EZ | EL5225EZ Intersil TSSOP24 | EL5225EZ.pdf | |
![]() | 04-6281-067-202-829 | 04-6281-067-202-829 Kyocera SMD or Through Hole | 04-6281-067-202-829.pdf | |
![]() | 015AZ2.0-X(TPL3.F) | 015AZ2.0-X(TPL3.F) Toshiba SMD or Through Hole | 015AZ2.0-X(TPL3.F).pdf | |
![]() | 1N5271A | 1N5271A MICROSEMI SMD | 1N5271A.pdf |