창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D110MLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D110MLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D11, VJ0603D110MLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EK240GO3 | MICA | CDV30EK240GO3.pdf | |
![]() | ERJ-S14J560U | RES SMD 56 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J560U.pdf | |
![]() | PE0805FRF070R04L | RES SMD 0.04 OHM 1% 1/8W 0805 | PE0805FRF070R04L.pdf | |
![]() | M4A3-32/32-10VC-12VI. | M4A3-32/32-10VC-12VI. LATTICE QFP44 | M4A3-32/32-10VC-12VI..pdf | |
![]() | BTS410D2E3043 | BTS410D2E3043 Infineon TO220-5 | BTS410D2E3043.pdf | |
![]() | 155007-06111 | 155007-06111 Null SMD or Through Hole | 155007-06111.pdf | |
![]() | LF441CMX/NOPB | LF441CMX/NOPB NS SOP8 | LF441CMX/NOPB.pdf | |
![]() | MC4005L | MC4005L MOT DIP | MC4005L.pdf | |
![]() | CFU450G | CFU450G ORIGINAL SMD or Through Hole | CFU450G.pdf | |
![]() | WSA-101 /510C420 | WSA-101 /510C420 WSA SOP28 | WSA-101 /510C420.pdf | |
![]() | SSM2317 | SSM2317 ADI SMD or Through Hole | SSM2317.pdf | |
![]() | 163-0309-EX | 163-0309-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 163-0309-EX.pdf |