창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D101GXAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D101GXAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D10, VJ0603D101GXAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36025IAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025IAR.pdf | |
![]() | IDP45E60XKSA1 | DIODE GEN PURP 600V 71A TO220-2 | IDP45E60XKSA1.pdf | |
| FR70G02 | DIODE GEN PURP 400V 70A DO5 | FR70G02.pdf | ||
![]() | TC124-FR-07383KL | RES ARRAY 4 RES 383K OHM 0804 | TC124-FR-07383KL.pdf | |
![]() | 100H2D154GB7 | 100H2D154GB7 RUBYCON DIP | 100H2D154GB7.pdf | |
![]() | TC24-K002TC24K002 | TC24-K002TC24K002 MEDER SMD or Through Hole | TC24-K002TC24K002.pdf | |
![]() | 42RS(15.17)-DDY-GF-TB(LF) | 42RS(15.17)-DDY-GF-TB(LF) JST SMD or Through Hole | 42RS(15.17)-DDY-GF-TB(LF).pdf | |
![]() | QM89005 | QM89005 QNIX DIP | QM89005.pdf | |
![]() | SH1/2-48R2 | SH1/2-48R2 KOYO SMD or Through Hole | SH1/2-48R2.pdf | |
![]() | C0805GRNPO0BN681 | C0805GRNPO0BN681 YAGEO SMD | C0805GRNPO0BN681.pdf | |
![]() | 150UH-0406 | 150UH-0406 LY SMD or Through Hole | 150UH-0406.pdf |