창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D100KLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D100KLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D10, VJ0603D100KLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 02N03L05 | 02N03L05 ORIGINAL TO-220 | 02N03L05.pdf | |
![]() | 2.1K(2101) 1% 0402 | 2.1K(2101) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.1K(2101) 1% 0402.pdf | |
![]() | R2A30213SP#W00B | R2A30213SP#W00B RENESAS TSSOP | R2A30213SP#W00B.pdf | |
![]() | STP2210QFP | STP2210QFP SUN QFP | STP2210QFP.pdf | |
![]() | MM54C906J/883C | MM54C906J/883C NSC CDIP | MM54C906J/883C.pdf | |
![]() | SN74HC259 8BIT | SN74HC259 8BIT TI SOP | SN74HC259 8BIT.pdf | |
![]() | TC74ACT374FS(EL) | TC74ACT374FS(EL) TOS TSSOP20 | TC74ACT374FS(EL).pdf | |
![]() | NSS609-222S-ACBG1T | NSS609-222S-ACBG1T TMEC SMD or Through Hole | NSS609-222S-ACBG1T.pdf | |
![]() | CRYPTCORE 1140 REV1.0 | CRYPTCORE 1140 REV1.0 ORIGINAL QFP | CRYPTCORE 1140 REV1.0.pdf | |
![]() | 4308H-101-513LF | 4308H-101-513LF Bourns DIP | 4308H-101-513LF.pdf | |
![]() | DSX840GA30.0000M-50PP | DSX840GA30.0000M-50PP KDS SMD | DSX840GA30.0000M-50PP.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-GB70000 | K6T1008C2E-GB70000 Samsung SMD or Through Hole | K6T1008C2E-GB70000.pdf |