창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D100JLXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D100JLXAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D10, VJ0603D100JLXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F1778368K3F0W0 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1778368K3F0W0.pdf | |
![]() | AD0424MB-G70 | AD0424MB-G70 ADA SMD or Through Hole | AD0424MB-G70.pdf | |
![]() | SN75LP1185DB | SN75LP1185DB BB/TI SMD20 | SN75LP1185DB.pdf | |
![]() | TC4429VPA | TC4429VPA MICROCHIP PDIP-8 | TC4429VPA.pdf | |
![]() | MH88621 | MH88621 MT DIP | MH88621.pdf | |
![]() | UA230530 | UA230530 ICS SSOP | UA230530.pdf | |
![]() | UPD65949GD-090LML | UPD65949GD-090LML NEC SMD or Through Hole | UPD65949GD-090LML.pdf | |
![]() | XR16M2651IL32 | XR16M2651IL32 EXR Call | XR16M2651IL32.pdf | |
![]() | MAX8652 | MAX8652 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8652.pdf | |
![]() | LTS-360G | LTS-360G LTN SMD or Through Hole | LTS-360G.pdf | |
![]() | C77026Y-N2B | C77026Y-N2B TI DIP-40 | C77026Y-N2B.pdf | |
![]() | AXK750135G | AXK750135G MATSUSHITA PBFree | AXK750135G.pdf |