창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D100JLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D100JLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D10, VJ0603D100JLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EKMQ500ELL1R0ME11D | 1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMQ500ELL1R0ME11D.pdf | |
![]() | LSI2064VE100LT100 | LSI2064VE100LT100 LATTICE TQFP | LSI2064VE100LT100.pdf | |
![]() | TCD51E2A685M | TCD51E2A685M NIPPON-UNITED DIP | TCD51E2A685M.pdf | |
![]() | AFSX4-02001800-50-8P | AFSX4-02001800-50-8P MITEQ SMD or Through Hole | AFSX4-02001800-50-8P.pdf | |
![]() | RS10F121A033 | RS10F121A033 ALPS SMD or Through Hole | RS10F121A033.pdf | |
![]() | MR3508 | MR3508 EIC SMD or Through Hole | MR3508.pdf | |
![]() | PIC16C62B-40/SP | PIC16C62B-40/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C62B-40/SP.pdf | |
![]() | 50T100-HH | 50T100-HH VSC SMD or Through Hole | 50T100-HH.pdf | |
![]() | DLD-09 | DLD-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLD-09.pdf | |
![]() | TL16C550CFN/BFN/AFN | TL16C550CFN/BFN/AFN TI DIP SOP | TL16C550CFN/BFN/AFN.pdf | |
![]() | MD68SC40CP | MD68SC40CP ORIGINAL DIP | MD68SC40CP.pdf | |
![]() | TESVC1D475M8R | TESVC1D475M8R NEC SMD() | TESVC1D475M8R.pdf |