창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D100FLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D100FLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D10, VJ0603D100FLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-V8V470JV | RES ARRAY 4 RES 47 OHM 1206 | EXB-V8V470JV.pdf | |
![]() | TMCMA0G226MTRF | TMCMA0G226MTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCMA0G226MTRF.pdf | |
![]() | RSN35H2B | RSN35H2B SANYO SMD or Through Hole | RSN35H2B.pdf | |
![]() | UMP1E4R7MDD1TD | UMP1E4R7MDD1TD NICHICON DIP | UMP1E4R7MDD1TD.pdf | |
![]() | ELXG800VSN222MQ50S | ELXG800VSN222MQ50S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXG800VSN222MQ50S.pdf | |
![]() | 3-1006 | 3-1006 TECCOR TO-262 | 3-1006.pdf | |
![]() | S29L008A90TFI020 | S29L008A90TFI020 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29L008A90TFI020.pdf | |
![]() | 4148/T4 | 4148/T4 CJ SOT-23 | 4148/T4.pdf | |
![]() | IPB070N06N G | IPB070N06N G INFINEON TO263-3 | IPB070N06N G.pdf | |
![]() | STD4NK50ZP | STD4NK50ZP ST TO-252 | STD4NK50ZP.pdf | |
![]() | CMF-55-7030.1K1%T-2B14 | CMF-55-7030.1K1%T-2B14 VISHAY SMD or Through Hole | CMF-55-7030.1K1%T-2B14.pdf | |
![]() | MD2305FS | MD2305FS FUJIFILM BGA | MD2305FS.pdf |