창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603A152FXQCW1BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VJ0603A152FXQCW1BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0603C0G1500pF10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603A152FXQCW1BC | |
| 관련 링크 | VJ0603A152, VJ0603A152FXQCW1BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-FK-075K6L | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 2012 | YC324-FK-075K6L.pdf | |
![]() | Y145315R0000B9L | RES 15 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y145315R0000B9L.pdf | |
![]() | HI1574AJD-5 | HI1574AJD-5 HARRIS DIP | HI1574AJD-5.pdf | |
![]() | CC7 | CC7 TI SMD or Through Hole | CC7.pdf | |
![]() | MIC5209-5BS | MIC5209-5BS MICRO SOT223 | MIC5209-5BS.pdf | |
![]() | MJE33 | MJE33 MOT SMD or Through Hole | MJE33.pdf | |
![]() | TCOB0G157M8R | TCOB0G157M8R ROHM SMD | TCOB0G157M8R.pdf | |
![]() | C4532JB1E475M(1812 4.7UF) | C4532JB1E475M(1812 4.7UF) TDK 1812C | C4532JB1E475M(1812 4.7UF).pdf | |
![]() | TIM1414-20 | TIM1414-20 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM1414-20.pdf | |
![]() | SN74LVTH273MNSREP | SN74LVTH273MNSREP TI SMD or Through Hole | SN74LVTH273MNSREP.pdf | |
![]() | BCM5673A1KPB-P20 | BCM5673A1KPB-P20 BROADCOM BGA-400P | BCM5673A1KPB-P20.pdf | |
![]() | CSI28F010 | CSI28F010 CSI DIP | CSI28F010.pdf |