창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603A150JXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VJ0603A150JXCAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603A150JXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603A15, VJ0603A150JXCAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2500-74F | 9.1mH Unshielded Molded Inductor 49mA 68 Ohm Max Axial | 2500-74F.pdf | |
![]() | E2E-X2ME1-M1 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2E-X2ME1-M1.pdf | |
![]() | PCA24S08ADP,118 | PCA24S08ADP,118 NXP SMD or Through Hole | PCA24S08ADP,118.pdf | |
![]() | GSC-178R3 | GSC-178R3 ORIGINAL QFP | GSC-178R3.pdf | |
![]() | 55L512L1BP | 55L512L1BP ORIGINAL SMD or Through Hole | 55L512L1BP.pdf | |
![]() | 6N137-EVERLIGHT-DIP | 6N137-EVERLIGHT-DIP EVERLIGHT DIP8 | 6N137-EVERLIGHT-DIP.pdf | |
![]() | CXA3309ER-T2 | CXA3309ER-T2 SONY QFP | CXA3309ER-T2.pdf | |
![]() | UC3525AQG3 | UC3525AQG3 TI PLCC | UC3525AQG3.pdf | |
![]() | SI7415 | SI7415 TI QFN | SI7415.pdf | |
![]() | X9511WPI(Z) | X9511WPI(Z) INTERISL SMD or Through Hole | X9511WPI(Z).pdf | |
![]() | COM2005ILJP | COM2005ILJP SMSC SMD or Through Hole | COM2005ILJP.pdf | |
![]() | AM29F032B-75SI | AM29F032B-75SI AMD SOP | AM29F032B-75SI.pdf |