창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D9R1DXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D9R1DXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D9R, VJ0402D9R1DXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M2R7BA1ME | 2.7pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M2R7BA1ME.pdf | |
![]() | S201D01 | S201D01 SHARP DIP-10 | S201D01.pdf | |
![]() | 26LS33A | 26LS33A TI SOP-16 | 26LS33A.pdf | |
![]() | ULN2803AG. | ULN2803AG. TOSHIBA SOP | ULN2803AG..pdf | |
![]() | PHR0402Y1001LG | PHR0402Y1001LG VISHAY SMD | PHR0402Y1001LG.pdf | |
![]() | 11FB-07NL | 11FB-07NL YDS SOP16 | 11FB-07NL.pdf | |
![]() | HC04M | HC04M NA SMD or Through Hole | HC04M.pdf | |
![]() | BCM5715CKPBG-P12 | BCM5715CKPBG-P12 BROADCOM BGA | BCM5715CKPBG-P12.pdf | |
![]() | 54LS114F | 54LS114F FSC CDIP | 54LS114F.pdf | |
![]() | JQX-59F-48V | JQX-59F-48V ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-59F-48V.pdf | |
![]() | LM3S1626 | LM3S1626 TI SMD or Through Hole | LM3S1626.pdf | |
![]() | MS1586 | MS1586 Microsemi SMD or Through Hole | MS1586.pdf |