창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D9R1DXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D9R1DXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D9R, VJ0402D9R1DXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | XHP70A-00-0000-0D0BN20E2 | LED Lighting Xlamp® XHP70 White, Cool 5700K 12V 1.05A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP70A-00-0000-0D0BN20E2.pdf | |
![]() | MCSP1250DM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1250DM.pdf | |
![]() | PCB2090-2190 | PCB2090-2190 DEVICES SMD or Through Hole | PCB2090-2190.pdf | |
![]() | LA25SO | LA25SO ORIGINAL SOP28 | LA25SO.pdf | |
![]() | MBR9511 | MBR9511 ORIGINAL SOT-23 | MBR9511.pdf | |
![]() | 74LS299N | 74LS299N MOTOROLA DIP | 74LS299N.pdf | |
![]() | UPF1E221MEH | UPF1E221MEH NICHICON DIP | UPF1E221MEH.pdf | |
![]() | DS14C232TMX/NOPB | DS14C232TMX/NOPB NS SOP-16 | DS14C232TMX/NOPB.pdf | |
![]() | CML0306-1N8-BNH | CML0306-1N8-BNH CYNTEC SMD or Through Hole | CML0306-1N8-BNH.pdf | |
![]() | MEO550-06DA | MEO550-06DA IXYS SMD or Through Hole | MEO550-06DA.pdf | |
![]() | SN74LS241M | SN74LS241M MOT CDIP | SN74LS241M.pdf | |
![]() | IM6654-1IJG | IM6654-1IJG HAR SMD or Through Hole | IM6654-1IJG.pdf |