창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D9R1DLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D9R1DLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D9R, VJ0402D9R1DLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB16000H0PSTC1 | 16MHz ±50ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000H0PSTC1.pdf | |
![]() | RMCF0402FT33R2 | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT33R2.pdf | |
![]() | TMP12FP | TMP12FP ADI DIP8 | TMP12FP.pdf | |
![]() | FST6040 | FST6040 MSC SMD or Through Hole | FST6040.pdf | |
![]() | ARR2-CLV6A | ARR2-CLV6A YOUNGSUNTECHNOLO SMD or Through Hole | ARR2-CLV6A.pdf | |
![]() | DTSS800 | DTSS800 ORIGINAL DIP | DTSS800.pdf | |
![]() | KB15C05NB12 | KB15C05NB12 JRC DIP16 | KB15C05NB12.pdf | |
![]() | MD73U50 | MD73U50 MD SMD or Through Hole | MD73U50.pdf | |
![]() | 974-7772-0001A//A0369584 | 974-7772-0001A//A0369584 CTS NA | 974-7772-0001A//A0369584.pdf | |
![]() | M34514M8-756FP-T4 | M34514M8-756FP-T4 MIT SOP | M34514M8-756FP-T4.pdf | |
![]() | LQH4N271K04M00 | LQH4N271K04M00 TDK SMD or Through Hole | LQH4N271K04M00.pdf | |
![]() | SN7406NSLE | SN7406NSLE ORIGINAL SOP | SN7406NSLE.pdf |