창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D9R1DLAAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9.1pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D9R1DLAAP | |
관련 링크 | VJ0402D9R, VJ0402D9R1DLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | S561K29X5FN65K6R | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 | S561K29X5FN65K6R.pdf | |
![]() | APTM10HM09FT3G | MOSFET 4N-CH 100V 139A SP3 | APTM10HM09FT3G.pdf | |
![]() | RLF7030T-6R8M2R8 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 44.76 mOhm Max Nonstandard | RLF7030T-6R8M2R8.pdf | |
![]() | MBA02040C3401FRP00 | RES 3.4K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3401FRP00.pdf | |
![]() | IBM21S750PFC | IBM21S750PFC IBM TQFP-64P | IBM21S750PFC.pdf | |
![]() | IDT72V273L6PFG | IDT72V273L6PFG IDT SMD or Through Hole | IDT72V273L6PFG.pdf | |
![]() | W25X40AL0014 | W25X40AL0014 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40AL0014.pdf | |
![]() | SC529139CFN2 | SC529139CFN2 MOT PLCC | SC529139CFN2.pdf | |
![]() | IMT5123-B2/C27DVV-UM | IMT5123-B2/C27DVV-UM IMT QFP | IMT5123-B2/C27DVV-UM.pdf | |
![]() | MPU11930MLB1 | MPU11930MLB1 MIK SMD or Through Hole | MPU11930MLB1.pdf | |
![]() | OM6213U/2DB/1,026 | OM6213U/2DB/1,026 NXP SMD or Through Hole | OM6213U/2DB/1,026.pdf | |
![]() | CXP86441-580S | CXP86441-580S ORIGINAL SMD or Through Hole | CXP86441-580S.pdf |