창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D9R1DLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D9R1DLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D9R, VJ0402D9R1DLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y14870R00400D6R | RES SMD 0.004 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R00400D6R.pdf | |
![]() | CFM12JT2K70 | RES 2.7K OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JT2K70.pdf | |
![]() | 93J200 | RES 200 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J200.pdf | |
![]() | Y0058100R500A1L | RES 100.5 OHM 0.3W 0.05% AXIAL | Y0058100R500A1L.pdf | |
![]() | 3PN0408 | 3PN0408 Infineon TO-252 | 3PN0408.pdf | |
![]() | R5H30212NC01NB | R5H30212NC01NB Renesas QFN-20 | R5H30212NC01NB.pdf | |
![]() | 54S251-BEBJC | 54S251-BEBJC TI DIP | 54S251-BEBJC.pdf | |
![]() | 74ABT244A | 74ABT244A TI() SMD or Through Hole | 74ABT244A.pdf | |
![]() | C5750JB1E226MT000N | C5750JB1E226MT000N TDK SMD or Through Hole | C5750JB1E226MT000N.pdf | |
![]() | M54561 | M54561 MIT DIP | M54561.pdf | |
![]() | AM6TW-1212D-N | AM6TW-1212D-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM6TW-1212D-N.pdf | |
![]() | B82422T3680J000 | B82422T3680J000 EPCOS SMD | B82422T3680J000.pdf |