창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D8R2DXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D8R2DXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D8R, VJ0402D8R2DXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AFC226M06B12T-F | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 19.6 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | AFC226M06B12T-F.pdf | |
![]() | EXB-V4V2R4JV | RES ARRAY 2 RES 2.4 OHM 0606 | EXB-V4V2R4JV.pdf | |
![]() | 7426DC | 7426DC NS SMD or Through Hole | 7426DC.pdf | |
![]() | ATI264VT3 | ATI264VT3 ATI SMD or Through Hole | ATI264VT3.pdf | |
![]() | RSS3Y22HJ | RSS3Y22HJ FUTABA SMD or Through Hole | RSS3Y22HJ.pdf | |
![]() | NEC677454 | NEC677454 NEC TSSOP | NEC677454.pdf | |
![]() | SMQ35VB331M10X12LL | SMQ35VB331M10X12LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SMQ35VB331M10X12LL.pdf | |
![]() | 5090R-19G-SM-TR-F7 | 5090R-19G-SM-TR-F7 ORIGINAL ROHS | 5090R-19G-SM-TR-F7.pdf | |
![]() | B37831R9153M021 | B37831R9153M021 EPCOS SMD | B37831R9153M021.pdf | |
![]() | XC4VSX35-11FF668 | XC4VSX35-11FF668 N/A BGA | XC4VSX35-11FF668.pdf | |
![]() | FX1100 | FX1100 NVIDIA BGA | FX1100.pdf | |
![]() | 39904000440 | 39904000440 littelfuse SMD or Through Hole | 39904000440.pdf |