창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D8R2CLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D8R2CLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D8R, VJ0402D8R2CLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T520D477M006ATE030 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D477M006ATE030.pdf | |
![]() | AB-25.000MDHI-T | 25MHz ±20ppm 수정 16pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-25.000MDHI-T.pdf | |
![]() | MMU01020Z0000ZB300 | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 0.3W 0102 | MMU01020Z0000ZB300.pdf | |
![]() | P51-200-A-M-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-M-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 2050BWP | 2050BWP TYCO SMD or Through Hole | 2050BWP.pdf | |
![]() | CA53C80 | CA53C80 GPS PLCC28 | CA53C80.pdf | |
![]() | HCF4015BM1 | HCF4015BM1 SGS SMD-16 | HCF4015BM1.pdf | |
![]() | AD9783-EBZ | AD9783-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9783-EBZ.pdf | |
![]() | EI366767 | EI366767 AKI DIP28 | EI366767.pdf | |
![]() | T2.5A | T2.5A FUJI SMD or Through Hole | T2.5A.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-TF55/TF70 | K6X1008C2D-TF55/TF70 MEMORY SMD | K6X1008C2D-TF55/TF70.pdf | |
![]() | BD8201 | BD8201 ROHM DIPSOP | BD8201.pdf |