창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D8R2BXAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D8R2BXAAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D8R, VJ0402D8R2BXAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XADR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XADR.pdf | |
![]() | 766141564GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 560K OHM 14SOIC | 766141564GPTR7.pdf | |
![]() | M11985 | M11985 HT DIP32 | M11985.pdf | |
![]() | TDA4820T/V1(SMD,2.5 | TDA4820T/V1(SMD,2.5 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA4820T/V1(SMD,2.5.pdf | |
![]() | CY7C185-20 | CY7C185-20 CY SOJ24 | CY7C185-20.pdf | |
![]() | 85331BE90-31 | 85331BE90-31 FUJ BGA | 85331BE90-31.pdf | |
![]() | MT45W8MW16BGX-856 AT | MT45W8MW16BGX-856 AT MICRON BGA | MT45W8MW16BGX-856 AT.pdf | |
![]() | D985-L | D985-L NEC TO-126 | D985-L.pdf | |
![]() | C2012JB2A683M | C2012JB2A683M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2A683M.pdf | |
![]() | MAX2500BEVKIT# | MAX2500BEVKIT# MAXIM SMD or Through Hole | MAX2500BEVKIT#.pdf | |
![]() | TG50C60A | TG50C60A SanRex MODULE | TG50C60A.pdf | |
![]() | 1825-0349REV2.0 | 1825-0349REV2.0 ST TQFP64 | 1825-0349REV2.0.pdf |