창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D7R5DXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D7R5DXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D7R, VJ0402D7R5DXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 02163.15TXP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02163.15TXP.pdf | |
![]() | UAL10-250RF8 | RES CHAS MNT 250 OHM 1% 12.5W | UAL10-250RF8.pdf | |
![]() | 10v4.7μF(475) | 10v4.7μF(475) ORIGINAL SMD or Through Hole | 10v4.7μF(475).pdf | |
![]() | 87CM14NG-6CG3 | 87CM14NG-6CG3 ORIGINAL DIP-64 | 87CM14NG-6CG3.pdf | |
![]() | ST7272N5B1/CRG | ST7272N5B1/CRG SGS-THOMSON DIP | ST7272N5B1/CRG.pdf | |
![]() | LDEDE3820JA5N00 | LDEDE3820JA5N00 ARCOTRONI SMD | LDEDE3820JA5N00.pdf | |
![]() | 1A7-GT/B | 1A7-GT/B DEC PBF | 1A7-GT/B.pdf | |
![]() | CY7C4292-15ASC | CY7C4292-15ASC QFP QFP | CY7C4292-15ASC.pdf | |
![]() | HWCA613A | HWCA613A ATTENTION SMD or Through Hole | HWCA613A.pdf | |
![]() | SIM6813M | SIM6813M SANKEN SIM | SIM6813M.pdf | |
![]() | TLP521-4GB (DIP) | TLP521-4GB (DIP) TOSHIBA DIP | TLP521-4GB (DIP).pdf |