창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D750GLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D750GLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D75, VJ0402D750GLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 593D475X0016A2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 2.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 593D475X0016A2TE3.pdf | |
![]() | 8950740000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8950740000.pdf | |
![]() | RMCP2010FT6K19 | RES SMD 6.19K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT6K19.pdf | |
![]() | 20J1K5 | RES 1.5K OHM 10W 5% AXIAL | 20J1K5.pdf | |
![]() | MOS2CT52A120J | MOS2CT52A120J KOA SMD or Through Hole | MOS2CT52A120J.pdf | |
![]() | K6X8008CB-TB55 | K6X8008CB-TB55 ORIGINAL TSSOP | K6X8008CB-TB55.pdf | |
![]() | HD74S64P | HD74S64P HIT DIP14 | HD74S64P.pdf | |
![]() | XRT3588CP (LFP) | XRT3588CP (LFP) EXAR PDIP | XRT3588CP (LFP).pdf | |
![]() | MPC566CZP56R2 | MPC566CZP56R2 Freescal BGA | MPC566CZP56R2.pdf | |
![]() | 80802AB | 80802AB INTEL PLCC32 | 80802AB.pdf | |
![]() | UPB74LS09C | UPB74LS09C N N | UPB74LS09C.pdf | |
![]() | LBRW | LBRW LINEAR DFN-8 | LBRW.pdf |