창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D6R2DLAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D6R2DLAAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D6R, VJ0402D6R2DLAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3216CH2J331J060AA | 330pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J331J060AA.pdf | |
![]() | S0402-6N8J2B | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8J2B.pdf | |
![]() | JTN1S-PA-F-DC6V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VDC Coil Through Hole | JTN1S-PA-F-DC6V.pdf | |
![]() | CRCW20103R48FKEFHP | RES SMD 3.48 OHM 1% 1W 2010 | CRCW20103R48FKEFHP.pdf | |
![]() | P51-1000-S-R-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.0 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1000-S-R-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | M4LV-128/64-12VC-14VI | M4LV-128/64-12VC-14VI AMD QFP | M4LV-128/64-12VC-14VI.pdf | |
![]() | 0603C-4N7H | 0603C-4N7H ORIGINAL SMD | 0603C-4N7H.pdf | |
![]() | LP3965EMP-3.3 NOPB | LP3965EMP-3.3 NOPB NS SMD or Through Hole | LP3965EMP-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | TK80E08K3(S1,Q,D | TK80E08K3(S1,Q,D TOSHIBA DIP SOP QFP | TK80E08K3(S1,Q,D.pdf | |
![]() | 0525841009+ | 0525841009+ MOLEX SMD or Through Hole | 0525841009+.pdf | |
![]() | 10CE150BSS | 10CE150BSS SANYO/ SMD-2 | 10CE150BSS.pdf |