창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D620KXXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 62pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D620KXXAP | |
관련 링크 | VJ0402D62, VJ0402D620KXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
BGF200. | BGF200. INFINEON BGA | BGF200..pdf | ||
T353K226M035AT | T353K226M035AT KEMET DIP | T353K226M035AT.pdf | ||
A06 | A06 ORIGINAL SMD or Through Hole | A06.pdf | ||
SGM2019-3.0YN5 | SGM2019-3.0YN5 SGMICRO SOT23-5 | SGM2019-3.0YN5.pdf | ||
74736-0241 | 74736-0241 MOLEX Original Package | 74736-0241.pdf | ||
XCS10XLTM | XCS10XLTM XILINX TQFP100 | XCS10XLTM.pdf | ||
VG039NCHXTB304 | VG039NCHXTB304 HDK SMD or Through Hole | VG039NCHXTB304.pdf | ||
HD6423258F10 | HD6423258F10 HIT QFP | HD6423258F10.pdf | ||
MS6516L12SC | MS6516L12SC MSL SOIC | MS6516L12SC.pdf | ||
961A-1A-24DM | 961A-1A-24DM ORIGINAL DIP-SOP | 961A-1A-24DM.pdf | ||
BD135(1.5A) | BD135(1.5A) CJ TO-126 | BD135(1.5A).pdf | ||
EDZ9V1 | EDZ9V1 S&E SMD or Through Hole | EDZ9V1.pdf |