창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D5R6DLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0402D5R6DLXAP | |
관련 링크 | VJ0402D5R, VJ0402D5R6DLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TCF25 | FUSE RECT 25A 600VAC/300DC BLADE | TCF25.pdf | |
![]() | PEB2047NV2.1/PEB2047NV2.1-16 | PEB2047NV2.1/PEB2047NV2.1-16 INFINEON SMD or Through Hole | PEB2047NV2.1/PEB2047NV2.1-16.pdf | |
![]() | M68UPA05PL4P28 | M68UPA05PL4P28 MOT SMD or Through Hole | M68UPA05PL4P28.pdf | |
![]() | GCM2165C1H101JA16C | GCM2165C1H101JA16C murata SMD or Through Hole | GCM2165C1H101JA16C.pdf | |
![]() | 6797-66 | 6797-66 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6797-66.pdf | |
![]() | BCW 61C E6327 | BCW 61C E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCW 61C E6327.pdf | |
![]() | KRA741U | KRA741U KEC US6 | KRA741U.pdf | |
![]() | CPD-12 | CPD-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | CPD-12.pdf | |
![]() | NC-Z-F12-RGB | NC-Z-F12-RGB ORIGINAL SMD or Through Hole | NC-Z-F12-RGB.pdf | |
![]() | ASGHI1005HR10JT | ASGHI1005HR10JT ORIGINAL O402 | ASGHI1005HR10JT.pdf | |
![]() | 7E06LB-3R9M | 7E06LB-3R9M SAGAMI SMD | 7E06LB-3R9M.pdf |