창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D560KLXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D560KLXAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D56, VJ0402D560KLXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3601XIAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIAR.pdf | |
![]() | MMA02040C4307FB300 | RES SMD 0.43 OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C4307FB300.pdf | |
![]() | TNPU0603243RBZEN00 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603243RBZEN00.pdf | |
![]() | MB464 | MB464 FUJITSU DIP-16P | MB464.pdf | |
![]() | P-80C51730 | P-80C51730 ORIGINAL DIP | P-80C51730.pdf | |
![]() | 7406NS | 7406NS TI SOP14 | 7406NS.pdf | |
![]() | HERAF1004G | HERAF1004G TSC/ SMD or Through Hole | HERAF1004G.pdf | |
![]() | HCV132 | HCV132 FAI SOP14 | HCV132.pdf | |
![]() | LCX760MTCX | LCX760MTCX FSC TSSOP | LCX760MTCX.pdf | |
![]() | RFSA2023 | RFSA2023 RFMD SMD or Through Hole | RFSA2023.pdf | |
![]() | BCH57765BOKHLG | BCH57765BOKHLG ORIGINAL SMD or Through Hole | BCH57765BOKHLG.pdf | |
![]() | 1470366-3 | 1470366-3 AMP SMD or Through Hole | 1470366-3.pdf |