창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D560GLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D560GLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D56, VJ0402D560GLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1C153JB5 | 0.015µF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECH-U1C153JB5.pdf | |
![]() | MFU1206FF01750P500 | FUSE BOARD MNT 1.75A 63VDC 1206 | MFU1206FF01750P500.pdf | |
![]() | T6005LC | T6005LC ORIGINAL DIP8 | T6005LC.pdf | |
![]() | FQP50N06LEPKE0003 | FQP50N06LEPKE0003 FCH SMD or Through Hole | FQP50N06LEPKE0003.pdf | |
![]() | NNCD4.7C/G | NNCD4.7C/G NEC SMD or Through Hole | NNCD4.7C/G.pdf | |
![]() | LP3987ITL-X.X | LP3987ITL-X.X NO SMD or Through Hole | LP3987ITL-X.X.pdf | |
![]() | RF1S42N03SM | RF1S42N03SM Intersil TO-263 | RF1S42N03SM.pdf | |
![]() | MT46V32M16TGTF | MT46V32M16TGTF MICROM SOP | MT46V32M16TGTF.pdf | |
![]() | ZX95-200 | ZX95-200 MINI SMD or Through Hole | ZX95-200.pdf | |
![]() | LE1H104M04005 | LE1H104M04005 samwha DIP-2 | LE1H104M04005.pdf | |
![]() | 2SC3647L | 2SC3647L UTC/ SOT-89TR | 2SC3647L.pdf | |
![]() | BDX53/54C/B/F | BDX53/54C/B/F ORIGINAL TO-220 | BDX53/54C/B/F.pdf |