창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D4R7DXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D4R7DXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0402D4R, VJ0402D4R7DXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23S20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23S20M00000.pdf | |
![]() | 1025R-04J | 220nH Unshielded Molded Inductor 1.04A 140 mOhm Max Axial | 1025R-04J.pdf | |
![]() | TNPW0603169RBEEN | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603169RBEEN.pdf | |
![]() | CMF6017K600BER6 | RES 17.6K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6017K600BER6.pdf | |
![]() | HMC353MS8 | HMC353MS8 Hittite SMD or Through Hole | HMC353MS8.pdf | |
![]() | K5W2G1HACM-BP50 | K5W2G1HACM-BP50 SAMSUNG FBGA | K5W2G1HACM-BP50.pdf | |
![]() | 2SC1815-Y(SP | 2SC1815-Y(SP TOS TO-92 | 2SC1815-Y(SP.pdf | |
![]() | KD2409PTS1 13.A.GN | KD2409PTS1 13.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KD2409PTS1 13.A.GN.pdf | |
![]() | MBR1060CTF-E1 | MBR1060CTF-E1 ORIGINAL TO-220F | MBR1060CTF-E1.pdf | |
![]() | 29LV800T-10PFTN | 29LV800T-10PFTN F TSOP | 29LV800T-10PFTN.pdf | |
![]() | S20K350E3K1 | S20K350E3K1 EPCOS DIP | S20K350E3K1.pdf | |
![]() | LTC1400IS8PBF | LTC1400IS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1400IS8PBF.pdf |